Прибор предназначен для картирования, определения количества, положения и размера светорассеивающих дефектов (частиц пыли, рисок, пятен) на поверхности полупроводниковых пластин, исследования микрошероховатости поверхности пластин, а также проведения входного и выходного контроля качества пластин.
Основные характеристики и возможности:
источник света: лазер с длиной волны 405 нм;
диаметр детектируемых дефектов: 100 нм;
диаметр подложки: 76, 100, 125, 150, 200 мм;
стандартное отклонение (при среднем числе частиц 500 шт): менее 5 %;