Установка предназначена для травления окисла кремния в парах плавиковой кислоты. Отсутствие контакта обрабатываемой подложки с жидкой фазой кислоты позволяет избежать слипания микроэлементов.
Основные характеристики и возможности:
контроль температуры держателя;
безопасный держатель для обработки в кислоте;
обработка пластин 100-200 мм, а также кусков пластин;
электростатический держатель для пластин до 200 мм и кусков пластин;
обрабатываемые материалы - окислы кремния, стекло, нитрид кремния.
Целевые технологические процессы:
механическое освобождение микроструктур путем удаления окисла кремния (в том числе жертвенного окисла);
изменение профиля микроструктур путем частичного подтравливания окисла кремния;
выравнивание профиля (стенок) микроструктур после глубокого травления кремния (Бош-процесс);
подготовка поверхности кремниевых пластин путем удаления природного окисла на их поверхности.