Установка плазмохимического травления и осаждения из газовой фазы
Установка плазмохимического травления с использованием фторных газов оснащена источником высокоплотной индуктивно связной плазмы. Предназначена для плазмохимического травления кремниевых структур, а также для следующих процессов:
Bosch процессов с углом профиля стенок 90 ± 1° и типовыми размерами структур от 10 нм;
Cryo Bosch процессов – охлаждаемый до -150 °C подложкодержатель позволяет осуществлять низкотемпературные процессы травления с высоким аспектным соотношением 30:1, размером гребней боковых стенок < 150 нм и гладкостью < 5 нм;
травления кремния по обратной стороне со скоростью > 3500 нм/мин;
травления диоксида кремния, кварца, стекла, с однородностью по пластине < ± 5 %;
травления оксидных пленок титана со скоростью > 40 нм/мин с наклоном профиля стенок > 80°;
травления вольфрама со скоростью > 100 нм/мин и углом профиля > 85°;
травления нитрида кремния со скоростью > 100 нм/мин и углом профиля > 88°.
Конфигурация газов в данной системе позволяет проводить низкотемпературные < 150 °C процессы осаждения многослойных пленок со скоростью > 8 нм/мин, равномерностью по пластине < ± 5 % и напряженностью < 250 МПа следующих материалов:
оксида кремния;
нитрида кремния;
аморфного кремния;
карбида кремния.
Автоматическая установка реактивного ионного и плазмохимического травления
Установка предназначена для травления рельефно-фазовых голограммных оптических элементов (ГОЭ), дифракционных оптических элементов (ДОЭ) и киноформных оптических элементов (КОЭ) на стеклянных и полупроводниковых пластинах.
Основные характеристики и возможности:
13.56 МГц (0.9 кВт);
диаметр обрабатываемых изделий – до 200 мм;
количество каналов рабочих газов (шт.) – до 8;
из них 4 канала для агрессивных газов;
равномерность травления на Ø150 мм при травлении SiO2 – ± 1 %.