Разработан технологический процесс взрывной литографии для формирования металлизированных слоев толщиной до 0,5 мкм

В рамках внутреннего инициативного проекта по разработке технологии формирования элементов лаборатории-на-чипе (чувствительные элементы оптических и электрохимических сенсоров, резистивные микронагреватели, электрическая разводка и т.п.) в НОЦ ФМН разработан процесс лазерной литографии формирования структур с разрешением до 5 мкм и толщиной до 0,5 мкм с применением двухслойного стека позитивных резистов ведущих мировых компаний производителей.

Процессы проведены с применением установки лазерной литографии μPG 101 компании Heidelberg Instruments (Германия). Установка представляет собой лазерный генератор изображения с технологией «прямой литографии» без применения фотошаблонов и позволяет формировать топологии микроструктур на кремнии, стекле, различных пленках и других плоских образцах с использованием «i-line» фоторезистов. 

 

Разработанный технологический процесс может быть использован при изготовлении устройств микрофлюидики, биосенсорики, МЭМС/МОЭМС для формирования металлизированных слоев толщиной до 0,5 мкм в случаях, когда маршрутными технологическими процессами не допускаются операции плазмохимического травления, или не предъявляется особых требований к слоям металлизации для сокращения количества технологических операций и стоимости изделия в целом.