Разработан технологический процесс 1 мкм лазерной литографии для перспективных применений в области микрофлюидики, фотоники, микромеханики

В рамках инициативного проекта по разработке технологии изготовления перспективных микрофлюидных блоков в НОЦ ФМН разработан процесс лазерной литографии 1 мкм разрешения с применением позитивного резиста MEGAPOSIT SPR955-CM толщиной 1.7 мкм (США).

MEGAPOSIT SPR955-CM – предназначен для экспонирования излучением i-линии, g-линии ртутных ламп и интегральным УФ – светом. Фоторезист обеспечивает высокое разрешение до 0,25 мкм и имеет высокую светочувствительность (примерно 165 мдж/см2), а также высокую адгезию к кремнию, окиси кремния и нитриду титана.

В ходе разработки процесса лазерной литографии был достигнуто 1 мкм разрешение для групповых линий на резистивной маске толщиной 1,7 мкм. Получены групповые линии номиналом в 2 мкм с неравномерностью размеров ±0,1 мкм на длине 70 мм. Разработанный процесс задействован при разработке устройств для перспективных применений в области микрофлюидики, фотоники, микромеханики и др.